PolymerisationGlasionomer: Weniger Schrumpfungsspannung
19.02.20161 Min. LesedauerIWW
Untersuchungen der Universität Sydney zeigten, dass Adhäsivsysteme auf Glasionomerbasis in der Lage sind, das Ausmaß und die Geschwindigkeit der Entstehung der Polymerisationsschrumpfungsbelastung, die an der Schnittstelle von adhäsiv-restaurativen Kompositverbindungen auftritt, deutlich zu reduzieren.
Verglichen wurden die fünf konventionellen Adhäsivsysteme G Bond®/GC, Optibond All-in-One®/Kerr, Optibond Solo®/Kerr, Optibond XTR®/Kerr und Scotchbond Universa®l/3M Espe mit den glasionomer-basierten Adhäsiven Riva Bond LC®/SDI und Fuji Bond LC®/GC. Jedes Adhäsiv wurde in Verbindung mit dem restaurativen Komposit Filtek Z250® Espe getestet und maschinellen Belastungstests unterzogen.
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EinloggenAUSGABE: ZR 03/2016, S. 16 · ID: 43861965